高端芯片無法生產(chǎn)，華為海思該何去何從?

3月29日雷峰網(wǎng)消息，華為在2021年的年報(bào)中，列出了最新的業(yè)務(wù)架構(gòu)圖。從圖中可以看到，海思從2012實(shí)驗(yàn)室下的二級(jí)部門獨(dú)立出來，升級(jí)成為華為的一級(jí)部門，與華為云計(jì)算、智能汽車解決方案 BU運(yùn)營商BG、企業(yè)BG、終端BG、數(shù)字能源、ICT產(chǎn)品與解決方案并列同級(jí)。

此外，2021年華為除了將海思單獨(dú)摘出來，還把原有的消費(fèi)者 BG 去掉，由終端 BG、華為云計(jì)算等多個(gè)部門分別負(fù)責(zé)，并對(duì)職能平臺(tái)進(jìn)行了一系列調(diào)整。

公開信息顯示，此前華為研發(fā)體系的主要載體為華為2012實(shí)驗(yàn)室，下設(shè)中央研究院、中央軟件院、中央硬件院、海思半導(dǎo)體等二級(jí)部門。

不過，以前的海思雖然在名義上是二級(jí)部門，但是在內(nèi)部地位非常高。

華為內(nèi)部人士曾透露，海思地位超然，實(shí)際上就是一級(jí)部門，2012基本管不了它。何庭波不僅是海思的總裁，也是2012的總裁，同時(shí)她也是華為董事會(huì)成員之一，比有些一級(jí)部門老大的地位還高。

海思是華為背后的半導(dǎo)體子公司，承載著華為芯片的研發(fā)和銷售。

其產(chǎn)品線覆蓋領(lǐng)域可以分為五大類：1、手機(jī)Soc，2、連接類芯片（基帶芯片，基站芯片等），3、服務(wù)器芯片，4、AI芯片，5、其他芯片。主要產(chǎn)品系列包括麒麟系列手機(jī)SOC芯片，巴龍系列5G基帶，天罡系列5G基站，鯤鵬服務(wù)器芯片，昇騰AI芯片，凌霄IoT芯片等。

2019年一季度，海思銷售額達(dá)到17.55億美元，其半導(dǎo)體銷售額排名從全球第25位躍升至11位；到了2020年第一季度，海思銷售額達(dá)26.7億美元，排名再升一位，躋身前十行列。

但海思一直以來做的是芯片設(shè)計(jì)，而不是芯片制造。海思在完成芯片設(shè)計(jì)之后，要交給晶圓代工企業(yè)臺(tái)積電進(jìn)行制造。

2020年，美國商務(wù)部將華為列入實(shí)體名單進(jìn)行出口管制，嚴(yán)重影響了海思自主開發(fā)芯片生產(chǎn)的業(yè)務(wù)。在制裁之下，臺(tái)積電不再為海思提供代工，而中芯國際的工藝也達(dá)不到海思麒麟芯片的要求，海思高端芯片線徹底被擱置。

盡管中芯國際表示與海思還有合作，但中芯國際的芯片代工能力主要表現(xiàn)在14nm工藝以上，與臺(tái)積電和三星仍尚有較大的差距，如 5nm 工藝的麒麟 9000 是暫時(shí)無法生產(chǎn)的。所以，華為海思與中芯國際的合作，主要是在對(duì)工藝要求不那么高的芯片上。

從財(cái)報(bào)數(shù)據(jù)來看，遭遇四輪制裁后，海思的營收出現(xiàn)了大幅下滑。

據(jù)Strategy Analytics報(bào)告，2021年第一季度，華為海思的智能手機(jī)處理器出貨量相比2020年同期下降了88%；相應(yīng)的，2021年第一季度海思營收額只有3.85億美元，比去年同期下滑了87% 。

另外，海思手機(jī)芯片受阻的不良反應(yīng)也直接體現(xiàn)到了華為智能手機(jī)的銷量上。

市場調(diào)研機(jī)構(gòu) Canalys 2021 Q1 中國區(qū)調(diào)研報(bào)告顯示，華為手機(jī)出貨量僅有 1490 萬部左右，同比下滑幅度高達(dá) 50%，市場占比16%，低于OPPO和vivo。

高端芯片無法生產(chǎn)，華為海思該何去何從?

華為董事陳黎芳表示，海思部門不會(huì)進(jìn)行任何重組或裁員的決定。她透露海思 2020 年員工數(shù)超過 7000 人，因此維持這個(gè)部分對(duì)華為來說將是一個(gè)嚴(yán)重的財(cái)務(wù)負(fù)擔(dān)，不過華為是私人控股，不受外部勢力影響，其管理層已明確將保留海思。

華為輪值董事長徐直軍也表示，海思在華為是芯片設(shè)計(jì)部門，不是盈利的公司，對(duì)它沒有盈利的訴求。現(xiàn)在是養(yǎng)著這支隊(duì)伍，繼續(xù)向前，只要我們養(yǎng)得起。這支隊(duì)伍可以不斷研究、開發(fā)，為未來做準(zhǔn)備。盡管面臨困境，海思目前仍在廣納人才投入技術(shù)研發(fā)。

自去年底以來，華為海思半導(dǎo)體與器件業(yè)務(wù)部便開啟2022屆校園招聘，工作地點(diǎn)包括深圳、上海、北京、南京、杭州、西安、東莞、武漢、成都、蘇州等，招聘崗位涉及芯片與器件設(shè)計(jì)工程師、軟件開發(fā)工程師、硬件技術(shù)工程師、AI工程師、算法工程師等。