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第1篇 嵌入式硬件工程師崗位職責(zé)是什么
如今的社會(huì)是網(wǎng)絡(luò)化的社會(huì)，生活在網(wǎng)絡(luò)化時(shí)代，我們肯定離不開計(jì)算機(jī)，那我們應(yīng)該都知道，計(jì)算機(jī)行業(yè)涉及很多崗位。今天呢，我們就一起來看看嵌入式硬件工程師崗位職責(zé)，感興趣的小伙伴快來做功課吧！
我們就拿具體的例子來看看吧，北京某公司是這樣安排嵌入式硬件工程師崗位職責(zé)的：
1．負(fù)責(zé)單片機(jī)，arm平臺(tái)的硬件開發(fā)，調(diào)試，測(cè)試和生產(chǎn)協(xié)調(diào)工作；
2．負(fù)責(zé)4層及4層以上pcb的layout工作；
3．負(fù)責(zé)編寫硬件文檔，包括設(shè)計(jì)文檔，調(diào)試文檔等；
4．配合軟件工程師進(jìn)行功能調(diào)試。
小編覺得，舉一反三，由上面?zhèn)€例我們應(yīng)該可以大致總結(jié)出整體的嵌入式硬件工程師的崗位職責(zé)，其實(shí)每個(gè)公司對(duì)其崗位職責(zé)的要求都是大同小異的，不過小編要提醒你的是每個(gè)企業(yè)的用人要求肯定有所不同，所以，小伙伴們不僅需要了解嵌入式硬件工程師的崗位職責(zé)，還要了解具體公司的具體要求，根據(jù)具體要求來制作個(gè)人簡(jiǎn)歷求職。還有，嵌入式硬件工程師崗位職責(zé)肯定離不開相應(yīng)的專業(yè)知識(shí)，因此只有牢固掌握知識(shí)才能真正做到盡職盡責(zé)。
好啦，你大致掌握了嵌入式硬件工程師崗位職責(zé)了嗎？在今后的生活中多多分析，總結(jié)出更詳細(xì)的嵌入式硬件工程師的崗位職責(zé)，也會(huì)更多的小伙伴提供福利。網(wǎng)絡(luò)工程師的職業(yè)規(guī)劃是it求職者關(guān)注的熱點(diǎn)
第2篇 嵌入式硬件工程師助理崗位職責(zé)
嵌入式硬件開發(fā)工程師/助理 (職位編號(hào):002) 杭州曼安智能科技有限公司 杭州曼安智能科技有限公司,曼安,曼安智能,曼安 崗位描述:
1、 實(shí)現(xiàn)嵌入式系統(tǒng);
2、 開發(fā)、調(diào)試下位機(jī)軟硬件;
3、 與軟件部同事溝通協(xié)作,理解并實(shí)現(xiàn)業(yè)務(wù)功能需求;
4、 編寫、維護(hù)開發(fā)文檔,設(shè)計(jì)測(cè)試用例。
招聘要求
1、 本科及以上學(xué)歷,計(jì)算機(jī)、電子信息、精密儀器等相關(guān)專業(yè);
2、 會(huì)使用c/c++語言,具備良好的編程風(fēng)格;
3、 掌握硬件焊接調(diào)試工作,熟悉硬件開發(fā)流程;
4、 能使用altium designer繪制pcb的優(yōu)先考慮;有c++編寫上位機(jī)軟件經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先;熟悉arm、dsp系列等芯片使用的優(yōu)先考慮
第3篇 高級(jí)嵌入式硬件工程師崗位職責(zé)
崗位職責(zé):
1、參與制定公司產(chǎn)品規(guī)劃,以及新技術(shù)、新產(chǎn)品的評(píng)估工作;
2、基于嵌入式系統(tǒng),負(fù)責(zé)車載硬件類產(chǎn)品研發(fā);
2、根據(jù)項(xiàng)目需求確定解決方案、搭建系統(tǒng)硬件平臺(tái)、器件選型、原理圖設(shè)計(jì)、layout設(shè)計(jì),電路調(diào)試測(cè)試等工作;
3、輸出各類研發(fā)過程技術(shù)文檔,調(diào)測(cè)報(bào)告、bom及生產(chǎn)相關(guān)文檔;
4、對(duì)產(chǎn)品試產(chǎn)、量產(chǎn)、客戶使用過程中遇到的問題全程提供技術(shù)支持;
5、分析并解決產(chǎn)品在認(rèn)證中出現(xiàn)的問題;
任職資格:
1、 本科及以上學(xué)歷,年及以上相關(guān)工作經(jīng)驗(yàn),計(jì)算機(jī)、自動(dòng)化、通信、電子等相關(guān)專業(yè)畢業(yè);
2、具備扎實(shí)的數(shù)字電路、模擬電路和信號(hào)處理等方面的理論基礎(chǔ);
3、能夠獨(dú)立完成硬件方案設(shè)計(jì),器件選型,原理圖設(shè)計(jì),layout設(shè)計(jì),電路調(diào)試測(cè)試等工作,有一定的rf射頻調(diào)試經(jīng)驗(yàn),能獨(dú)立解決項(xiàng)目中出現(xiàn)的技術(shù)問題;
4、熟悉嵌入式處理器和常用外圍器件的使用,具有海思hi3520、hi3521、nxp、stm32等cortex系列硬件平臺(tái)開發(fā)經(jīng)驗(yàn)優(yōu)先
5、能熟練使用pads, cam350或其他eda工具繪制電路原理圖,pcb圖等,熟悉電路仿真;
6、具備分析、系統(tǒng)設(shè)計(jì)能力,熟練閱讀英文手冊(cè)資料;
7、具有汽車電子產(chǎn)品開發(fā)經(jīng)驗(yàn)、熟悉車載電子類產(chǎn)品測(cè)試方法和可靠性試驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)的優(yōu)先;
8、具有g(shù)sm、gps 、bt、 wifi等無線通訊產(chǎn)品設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)優(yōu)先;
8、具有t-box、行車記錄儀、部標(biāo)機(jī)、車載導(dǎo)航、車載dvr等相關(guān)車載產(chǎn)品經(jīng)驗(yàn)優(yōu)先;
第4篇 嵌入式硬件研發(fā)工程師崗位職責(zé)
崗位職責(zé):
負(fù)責(zé)嵌入開發(fā)相關(guān)的工作:電路板設(shè)計(jì),調(diào)試。
任職資格:
1. 自動(dòng)化,電子,計(jì)算機(jī)等相關(guān)專業(yè)畢業(yè),本科以上學(xué)歷;
2. 具有一年以上的嵌入式硬件設(shè)計(jì)及調(diào)試經(jīng)驗(yàn);
3. 熟悉stm32,arm等常用單片機(jī)的開發(fā);
4. 熟悉c/c++開發(fā),能在單片機(jī)上開發(fā)驅(qū)動(dòng)程序;
5. 具有良好的團(tuán)隊(duì)意識(shí),敬業(yè)精神,做事沉穩(wěn)有耐心。
第5篇 產(chǎn)品嵌入式硬件工程師崗位職責(zé)
崗位職責(zé):
1、根據(jù)項(xiàng)目安排,進(jìn)行需求定義和產(chǎn)品設(shè)計(jì),制定技術(shù)方案;
2、根據(jù)技術(shù)設(shè)計(jì)方案要求,完成硬件電路設(shè)計(jì)、pcb設(shè)計(jì)及調(diào)試工作;
3、根據(jù)技術(shù)設(shè)計(jì)方案要求,進(jìn)行嵌入式軟件開發(fā)及調(diào)試工作;
4、參與研發(fā)產(chǎn)品的成果轉(zhuǎn)化、生產(chǎn)工藝流程設(shè)計(jì), 協(xié)助解決新產(chǎn)品檢驗(yàn)測(cè)試、試產(chǎn)中的技術(shù)問題;
5、按時(shí)完成研發(fā)設(shè)計(jì)任務(wù),編寫產(chǎn)品研發(fā)文檔,完成產(chǎn)品技術(shù)總結(jié);
6、上級(jí)交辦的其他工作。
崗位要求:
1、本科及以上學(xué)歷,英文cet-4及以上水平,生物醫(yī)學(xué)工程/醫(yī)療器械工程/測(cè)控技術(shù)及儀器/電子信息技術(shù)/計(jì)算機(jī)科學(xué)及儀器及其相關(guān)專業(yè);
2、具有扎實(shí)的專業(yè)理論基礎(chǔ)和良好的電路設(shè)計(jì)、調(diào)試能力;具有模擬電路開發(fā)調(diào)試經(jīng)驗(yàn),獨(dú)立開發(fā)過相關(guān)產(chǎn)品;
3、熟悉生理信號(hào)檢測(cè)、生物傳感器技術(shù)、數(shù)據(jù)采集和處理、低功耗系統(tǒng)設(shè)計(jì);
4、掌握及應(yīng)用嵌入式軟件設(shè)計(jì)技術(shù),包括c/c++語言編程和verilog語言
5、誠(chéng)實(shí)肯干,有較好的溝通能力和團(tuán)隊(duì)合作精神;
6、具有醫(yī)療電子儀器設(shè)計(jì)開發(fā)經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先。
第6篇 嵌入式硬件開發(fā)工程師崗位職責(zé)
工作職責(zé):
1、根據(jù)項(xiàng)目安排,進(jìn)行需求定義和產(chǎn)品設(shè)計(jì),制定技術(shù)方案;
2、根據(jù)技術(shù)設(shè)計(jì)方案要求,完成硬件電路設(shè)計(jì)、pcb設(shè)計(jì)及調(diào)試工作;
3、根據(jù)技術(shù)設(shè)計(jì)方案要求,進(jìn)行嵌入式軟件開發(fā)及調(diào)試工作;
4、參與研發(fā)產(chǎn)品的成果轉(zhuǎn)化、生產(chǎn)工藝流程設(shè)計(jì), 協(xié)助解決新產(chǎn)品檢驗(yàn)測(cè)試、試產(chǎn)中的技術(shù)問題;
5、按時(shí)完成研發(fā)設(shè)計(jì)任務(wù),編寫產(chǎn)品研發(fā)文檔,完成產(chǎn)品技術(shù)總結(jié);
6、上級(jí)交辦的其他工作。
任職資格:
1、電子、通信等相關(guān)專業(yè)、具有兩年以上工作經(jīng)驗(yàn)。
2、熟練功率器件(包含可控硅,igbt,mos管等)。
3、有變頻相關(guān)經(jīng)驗(yàn)或大功率驅(qū)動(dòng)電路設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先
第7篇 嵌入式硬件開發(fā)工程師崗位職責(zé)職位要求
崗位職責(zé)：
1.參與產(chǎn)品硬件設(shè)計(jì)，包括設(shè)計(jì)文檔的編寫，原理理圖設(shè)計(jì)，pcb設(shè)計(jì)；
2.進(jìn)行產(chǎn)品的硬件測(cè)試和驗(yàn)證；
3.配合系統(tǒng)測(cè)試及debug；
職位要求：
1.本科及以上學(xué)歷，3年硬件設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)；
2.熟練使用altium designer進(jìn)行原理圖和pcb設(shè)計(jì)，
3.熟悉c語言編程，熟悉keil、iar等開發(fā)環(huán)境的使用
4.熟悉ethercat，有bldc驅(qū)動(dòng)項(xiàng)目經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先
崗位要求：
學(xué)歷要求：本科
語言要求：不限
年齡要求：不限
工作年限：2年經(jīng)驗(yàn)
第8篇 嵌入式硬件工程師崗位職責(zé)職位要求
職責(zé)描述：
主要工作內(nèi)容： 根據(jù)產(chǎn)品設(shè)計(jì)報(bào)告，根據(jù)開發(fā)進(jìn)度與任務(wù)分配，開發(fā)相應(yīng)的硬件模塊 根據(jù)設(shè)計(jì)說明書，設(shè)計(jì)詳細(xì)的原理圖和pcb圖 測(cè)試或協(xié)助測(cè)試開發(fā)的硬件設(shè)備，并進(jìn)行調(diào)試，確保其按設(shè)計(jì)要求正常運(yùn)行 編寫項(xiàng)目文檔、質(zhì)量記錄以及其他有關(guān)文檔，并協(xié)助完成相關(guān)產(chǎn)品認(rèn)證工作 維護(hù)管理或協(xié)助管理所開發(fā)的硬件，并做好產(chǎn)品變更工作 硬件工程師： 1. 大專學(xué)歷要求2年工作經(jīng)驗(yàn) 2. 電子、自動(dòng)化、車輛工程等理工科專業(yè) 3. 具備一定的電路分析、模電、數(shù)電、信號(hào)處理等理論知識(shí) 4. 具備一定的電路設(shè)計(jì)、調(diào)試、分析能力 5. 使用protel99、orcad、pads等sch、pcb繪制軟件及電路仿真軟件 6. 具備一定的英語基礎(chǔ)，可以閱讀理解數(shù)據(jù)手冊(cè)等英文資料 7. 具有汽車電子行業(yè)開發(fā)經(jīng)驗(yàn)的優(yōu)先考慮 8. 具有結(jié)構(gòu)件、外殼開模等機(jī)械知識(shí)的優(yōu)先考慮 9. 能夠熟練繪制pcb layout的優(yōu)先考慮
崗位要求：
學(xué)歷要求：大專
語言要求：不限
年齡要求：不限
工作年限：2年
第9篇 嵌入式硬件開發(fā)工程師崗位職責(zé)、要求以及未來可以發(fā)展的方向
嵌入式硬件開發(fā)工程師是使用一種或多種機(jī)器語言，如c語言、匯編語言進(jìn)行電源研發(fā)工作的人員，主要編寫嵌入式系統(tǒng)硬件總體方案和詳細(xì)方案，要求理解嵌入式系統(tǒng)架構(gòu)，有一定的c語言基礎(chǔ)，熟悉arm、protel設(shè)計(jì)軟件，有四層板開發(fā)經(jīng)驗(yàn)。
嵌入式硬件開發(fā)工程師崗位職責(zé)
1.編寫嵌入式系統(tǒng)硬件總體方案和詳細(xì)方案，進(jìn)行硬件選型（單片機(jī)、dsp或者其他處理器）及系統(tǒng)分析；
2.負(fù)責(zé)硬件詳細(xì)設(shè)計(jì)及實(shí)現(xiàn)，包含原理設(shè)計(jì)、pcb layout、硬件調(diào)試；
3.參與系統(tǒng)移植以及驅(qū)動(dòng)的開發(fā)調(diào)試；
4.編寫產(chǎn)品技術(shù)說明書；
5.負(fù)責(zé)對(duì)客戶的技術(shù)支持。
嵌入式硬件開發(fā)工程師崗位要求
1.熟悉硬件開發(fā)流程，具有良好的電子電路分析能力；
2.熟練掌握protel、orcad、pads等原理圖與pcb設(shè)計(jì)工具；
3.能熟練的使用protel dxp，altium designer 設(shè)計(jì)pcb印制電路板；
4.熟悉arm內(nèi)核，能進(jìn)行8位或32位單片機(jī)開發(fā)，熟悉485通信，熟悉tcp/ip協(xié)議棧；
5.有扎實(shí)的專業(yè)理論基礎(chǔ)和較強(qiáng)的動(dòng)手能力，有一定的創(chuàng)新能力；
6.吃苦耐勞，做事認(rèn)真負(fù)責(zé)，敢于挑戰(zhàn)，有較強(qiáng)的語言溝通能力、適應(yīng)能力和協(xié)調(diào)組織能力。
嵌入式硬件開發(fā)工程師發(fā)展方向
可向嵌入式系統(tǒng)測(cè)試工程師或it項(xiàng)目經(jīng)理發(fā)展。
