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第1篇 硬件支持工程師崗位職責(zé)
嵌入式硬件支持工程師 和芯星通科技(北京)有限公司 和芯星通科技(北京)有限公司,和芯星通,和芯星通科技 1、 負(fù)責(zé)客戶嵌入式應(yīng)用硬件方案制定、硬件設(shè)計(jì)和開發(fā);
2、 負(fù)責(zé)硬件電路的功能調(diào)試、性能測(cè)試和質(zhì)量控制;
3、 編寫相關(guān)的設(shè)計(jì)文檔、測(cè)試報(bào)告及設(shè)計(jì)規(guī)范;
4、 具有較為豐富的射頻知識(shí)基礎(chǔ),能解決項(xiàng)目中出現(xiàn)的硬件難題;
要求:
1、 電子、自動(dòng)化、通訊及相關(guān)專業(yè)本科或以上畢業(yè);
2、 5年以上硬件開發(fā)經(jīng)驗(yàn),有手機(jī)硬件或者位置產(chǎn)品硬件開發(fā)經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先;
3、 能夠熟練使用常用工具進(jìn)行原理圖設(shè)計(jì)和pcb制作;
4、 了解嵌入式cpu或者無線數(shù)字通信系統(tǒng)架構(gòu);
5、 了解手機(jī)或者智能硬件體系、了解arm體系;
6、 良好的團(tuán)隊(duì)協(xié)作能力、溝通能力;具有較強(qiáng)的責(zé)任心;具備良好的學(xué)習(xí)能力,能夠承受一定壓力。
第2篇 產(chǎn)品硬件支持工程師崗位職責(zé)
硬件產(chǎn)品支持工程師 上海文魄信息科技有限公司 上海文魄信息科技有限公司,上海文魄,文魄 responsibilities:
1、負(fù)責(zé)產(chǎn)品在規(guī)模生產(chǎn)中測(cè)試流程的定義和開發(fā);
2、負(fù)責(zé)解決產(chǎn)品在規(guī)模生產(chǎn)中硬件相關(guān)的問題,保證產(chǎn)品正常規(guī)模生產(chǎn);
3、負(fù)責(zé)產(chǎn)品相關(guān)認(rèn)證測(cè)試;
4、能夠?qū)Ξa(chǎn)品的外觀結(jié)構(gòu)提出設(shè)計(jì)需求、測(cè)試標(biāo)準(zhǔn)和設(shè)計(jì)大體方案等,并要求使用proe等工具對(duì) 3d結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)文件進(jìn)行review,對(duì)手模塑件樣品和開模塑件樣品進(jìn)行檢查并反饋問題點(diǎn);
skill set:
required:
1、熟悉pcb和smt的流程、制造和測(cè)試等環(huán)節(jié)的相關(guān)知識(shí)和經(jīng)驗(yàn),確保產(chǎn)品設(shè)計(jì)在量產(chǎn)中順利完成;
2、熟悉產(chǎn)品相關(guān)認(rèn)證測(cè)試;
3、熟悉各種測(cè)試儀器操作測(cè)試;
4、有wifi/bluetooth等無線低功耗產(chǎn)品量產(chǎn)經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先;
5、有配合外觀結(jié)構(gòu)的整機(jī)開發(fā)量產(chǎn)經(jīng)驗(yàn)者和會(huì)使用proe等3d工具者優(yōu)先;
experience:
1、電子、通信類相關(guān)專業(yè)本科以上學(xué)歷,射頻和嵌入式相關(guān)知識(shí)和工作經(jīng)驗(yàn);
2、相關(guān)工作經(jīng)驗(yàn)3年以上;
